【时讯科普】晶元光刻机与封测区别

 晶元光刻机与封测区别如下：
1、工艺目的不同：晶元光刻机主要用于制作芯片的图案，将芯片上需要制作的图案转移到硅片上，形成所需要的电路结构和芯片功能。

而封测则是将芯片封装成最终的电子产品的过程，将芯片放置到封装材料中，并进行密封，以保护芯片免受外部环境的影响。
2、工艺流程不同：晶元光刻机和封测的工艺流程也有很大的不同。晶元光刻机的工艺流程通常包括芯片清洗、光刻胶涂覆、曝光、显影等步骤。

而封测则通常包括焊接、测试、封装等步骤。在焊接环节，芯片需要与封装材料焊接在一起。在测试环节，需要对芯片进行电气测试，以确保芯片的质量和性能。在封装环节，需要将芯片放置到封装材料中，并进行密封。